პროცესორები თბება, ამ ფაქტით არავის გააკვირვებთ და ამიტომ მაცივრებს აყენებენ.
ყველაფერი კარგადაა, სანამ პროცესორი მუშაობს სტანდარტულ სიხშირეებზე მისთვის შექმნილი ან სპეციალისტის მიერ შერჩეული ქულერით, მაგრამ როცა კომპიუტერი დამოუკიდებლად არის აწყობილი, ან სისტემა გადატვირთულია, განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს გაგრილებას.

რა თქმა უნდა, უყოყმანოდ, შეგიძლიათ აიღოთ ქულერი სპილენძის ერთი კილოგრამიანი რადიატორით და უზარმაზარი ვენტილატორით, რომელიც არა მხოლოდ გააცივებს პროცესორს, არამედ შეაგროვებს მტვერს ყველა მეზობელი ოთახიდან, რომ აღარაფერი ვთქვათ Boeing 747-ის აფრენის ხმის იმიტაციაზე. .

რატომ ცხელდება პროცესორი?

გათბობა, უპირველეს ყოვლისა, განპირობებულია იმით, რომ ნახევარგამტარში დენის გადინება აუცილებლად იწვევს სითბოს გამოყოფას.
სკოლის ფიზიკის კურსიდან ცნობილია, რომ ენერგია არსაიდან მოდის და არსად მიდის.

ამ შემთხვევაში, ის უბრალოდ გადადის სიცხეში.
სიტუაციას ართულებს ის ფაქტი, რომ მიკროსქემა "გარს აკრავს" ნივთიერებებს, რომლებიც, თავისი ბუნებით, კარგად არ ატარებენ სითბოს (ქეისი, საიზოლაციო ფენები და ა.შ.) და ამით ხელს უშლიან კრისტალს თავისით გაცივებას.

რატომ გაგრილდება პროცესორი?

გარდა იმისა, რომ პროცესორის ტემპერატურის 10 გრადუსით მატება გაანახევრებს მის შენახვის ვადას, პროცესორის მუშაობის დაახლოებით 1,5% იკარგება.
მაგრამ ქვის სიცოცხლის ნახევარიც კი აღემატება მისი "რელევანტურობის" სიცოცხლეს (თქვენ შეცვლით მას მანამ, სანამ არ ჩავარდება), ხოლო 2 გჰც-ის 1,5% არის მხოლოდ 30 მჰც.

ამიტომ, პროცესორის გაგრილების მთავარი მიზეზი არის არასტაბილური მუშაობა და, შედეგად, პროცესორის უკმარისობა, როდესაც გარკვეულ კრიტიკულ ტემპერატურას გადააჭარბებს გარკვეული დროით (ხშირად საკმაოდ დიდი ხნის განმავლობაში).
მაგალითად, არსებობს დაუწერელი დამოკიდებულება სისტემის საზაფხულო სტაბილურობაზე: ზაფხულში კომპიუტერები იწყებენ უკმარისობას.

თქვენ შეგიძლიათ ჰკითხოთ ადრეული Athlon-ის ან Duron-ის ნებისმიერ იღბლიან მფლობელს ამ არგუმენტის სიმძიმის შესახებ.
დიახ, და ტომ პაბსტის ექსპერიმენტები ახალი პროცესორების „ბუნებრივ“ გაგრილებასთან დაკავშირებით, შესაძლოა ინტერნეტში გქონდეთ ნანახი.

მაშ, რატომ აქვს მაღალი ტემპერატურა ასეთ უარყოფით გავლენას CPU-ზე?

ეს, უპირველეს ყოვლისა, განპირობებულია იმით, რომ ქვაში სიცოცხლის პროცესში, გარდა წმინდა ელექტრული ფენომენისა, ასევე არსებობს უამრავი ელექტროქიმიური რეაქცია, რომლის მიმდინარეობა დიდწილად დამოკიდებულია ტემპერატურაზე.
ზოგიერთი რეაქცია სარგებლობს მაღალი ტემპერატურის გამო, მაგრამ უმეტეს შემთხვევაში მისი ეფექტი უარყოფითია.
ასე რომ, გაგრილება აუცილებელია!

პროცესორის მარკირება

ბროლის რაციონალურად გაცივების მიზნით, კარგი იქნება ვიცოდეთ, რომელ ტემპერატურაზე არ უნდა გაცხელდეს.
გარდა ამ ტემპერატურის განსაზღვრის ექსპერიმენტული მეთოდისა და ტექნიკური მახასიათებლების წაკითხვის მეთოდისა, არსებობს კიდევ ერთი გზა - მარკირების კითხვა.
შეგიძლიათ იპოვოთ ის პირდაპირ პროცესორზე.
და შეგიძლიათ გამოიყენოთ სპეციალურად შექმნილი უტილიტა.

ინფორმაცია XP Athlons-ის (Thoroughbred, Thoroughbred-B და Palomino), MPs-ის და Durons-ის მაქსიმალური დასაშვები ტემპერატურის შესახებ მოცემულია მესამე სიმბოლოში მათი OPN ნომრის მარჯვნივ; Athlon's SlotA მეხუთეა (უკანასკნელი დამოუკიდებელ ითვლით).
ეს სიმბოლოები შემდეგნაირად არის განმარტებული: S=95, T=90, V=85, Y=75, R=70, X=65, Q=60 გრადუსი ცელსიუსი.

პირველ ჯგუფში შედის პროცესორები, რომელთა მარკირება იწყება AXD, A, D; მეორე არის AMD-A, AMD-K7 და ა.შ.

Intel პროცესორები, სამწუხაროდ, არ შეიცავს მაქსიმალურ ტემპერატურას მათ მარკირებაში.

არის კიდევ ერთი "მაგრამ": ზოგიერთმა არაკეთილსინდისიერმა გამყიდველმა დაათვალიერა CPU-ს მარკირება, რათა უფრო მაღალ ფასად გაეყიდა.
ბუნებრივია, ისინი არ იძლევიან გარანტიას ორიგინალური მონაცემების უსაფრთხოებას პროცესორის მაქსიმალურ ტემპერატურაზე.
ამიტომ, არ გირჩევთ, განსაკუთრებით ენდოთ რადიო ბაზრიდან ვასიასგან ნაყიდ ქვაზე არსებულ წარწერას.
გამოიყენეთ პროგრამული მეთოდი მარკირების დასადგენად.

CPU სითბოს გაფრქვევა

და პროცესორის კიდევ ერთი მახასიათებელი, რომელიც გამოგადგებათ გაგრილების გაანგარიშებისას - მისი მაქსიმალური სითბოს გაფრქვევა ან თერმული სიმძლავრე.
ინგლისურ დოკუმენტაციაში ამ პარამეტრს ეწოდება მაქსიმალური თერმული სიმძლავრე.
მისი ფიზიკური მნიშვნელობა არის მუშა CPU-ს მიერ წარმოქმნილი სითბოს რაოდენობა დროის ერთეულზე.

სითბოს გაფრქვევა აჩქარების დროს

გადატვირთვის დროს, პროცესორის სითბოს გაფრქვევა იზრდება სიხშირის პროპორციულად.
თუ გადატვირთავთ Athlon XP 1700+-ს (1,46 გჰც), რომელსაც აქვს ტიპიური TDP 44,9 W-დან 2000+-მდე (1,66 გჰც), მაშინ მისი TDP იქნება 44,9 x 1,66 / 1,46 = 51,05 ვტ.
უფრო ზუსტად რომ ვთქვათ, ის იზრდება არც თუ ისე პროპორციულად: ის პროპორციულად იზრდება ავტობუსის სიხშირის მატებასთან ერთად, ხოლო ნახტომი ხდება ძაბვის ზრდით.
მაგრამ ზოგადად, დამოკიდებულება სწორია და სითბოს გაფრქვევის ზრდა შეიძლება ჩაითვალოს საათის სიხშირის ზრდის პროპორციულად.

გაგრილების სახეები

კომპიუტერებისთვის გაგრილების ორი ძირითადი ტიპი არსებობს: თხევადი და ჰაერი.
პირველის გამოყენებისას გაგრილების სისტემა ასე გამოიყურება: პროცესორთან უშუალოდ არის ღრუ ლითონის ფირფიტა, რომლის მეშვეობითაც სითხე ამოძრავებს ტუმბოს.
წყალს უფრო მაღალი თბოგამტარობა აქვს ვიდრე ჰაერი, ამიტომ პროცესორიდან სითბოს გაცილებით უკეთ შლის.

თერმული ენერგიის მიღების შემდეგ სითხე ჩაედინება სპეციალურ რადიატორში, სადაც გაცივდება.
უფრო მეტიც, მისი მიყვანა შესაძლებელია გარემოს ტემპერატურაზე ბევრად დაბალ ტემპერატურამდე, რითაც გაზრდის სისტემის ეფექტურობას.
თხევადი გაგრილების მთავარი მინუსი არის სირთულე და, შედეგად, მაღალი ღირებულება.

ჰაერის გაგრილების სისტემა არის რადიატორისა და ვენტილატორის ერთობლიობა, რომელსაც ხალხში უბრალოდ "გამაგრილებელს" უწოდებენ.

AMD Radeon Adrenalin 19.7.2 Edition დრაივერი Gears 5-ის მხარდაჭერით

მეორე ივლისის Radeon Software Adrenalin 19.7.2 2019 Edition დრაივერი გამოვიდა Gears 5 სამოქმედო ფილმის ბეტას მხარდასაჭერად.

GeForce RTX Super 431.36 WHQL დრაივერი

Nvidia-მ გამოუშვა GeForce 431.36 დრაივერების პაკეტი, რომელიც დამოწმებულია Microsoft WHQL-ის მიერ.

პროცესორი კომპიუტერში ყველაზე ენერგოინტენსიურია და გამომუშავებული თერმული ენერგიის მოცილება გადაუდებელი ამოცანაა, განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც გარემოს ტემპერატურა მაღალია. არა მხოლოდ მისი მუშაობის სტაბილურობა და გამძლეობა დამოკიდებულია პროცესორის გათბობის ტემპერატურაზე, არამედ სიჩქარეზეც, რაზეც პროცესორის მწარმოებლები, როგორც წესი, დუმან.

კომპიუტერების დიდ უმრავლესობაში, პროცესორის გაგრილების სისტემა შექმნილია ფიზიკის ელემენტარული კანონების იგნორირებაზე. სისტემის გამაგრილებელი მუშაობს მოკლე ჩართვის რეჟიმში, ვინაიდან არ არის ეკრანი, რომელიც ხელს უშლის ქულერს პროცესორის გამაცხელებელიდან გამოსული ცხელი ჰაერის შეწოვას. შედეგად, პროცესორის გაგრილების სისტემის ეფექტურობა არ აღემატება 50%-ს. გარდა ამისა, გაგრილებას უზრუნველყოფს ჰაერი, რომელიც თბება სისტემის ერთეულში განლაგებული სხვა კომპონენტებით და შეკრებებით.

ზოგჯერ დამატებითი გამაგრილებელი დამონტაჟებულია სისტემის ერთეულში უკანა კედელზე, მაგრამ ეს არ არის საუკეთესო გამოსავალი. დამატებითი გამაგრილებელი მუშაობს იმისთვის, რომ ჰაერი ამოიღოს სისტემის განყოფილებიდან გარემოში, ისევე როგორც ელექტრომომარაგების გამაგრილებელი. შედეგად, ორივე გამაგრილებლის ეფექტურობა გაცილებით დაბალია, თუ ისინი მუშაობდნენ ცალ-ცალკე - ერთი იწოვს ჰაერს სისტემის ერთეულში, ხოლო მეორე უბიძგებს მას. შედეგად იხარჯება დამატებითი ელექტროენერგია და რაც ყველაზე უსიამოვნოა, ჩნდება დამატებითი აკუსტიკური ხმაური.

პროცესორის გაგრილების სისტემის შემოთავაზებული დიზაინი თავისუფალია ზემოაღნიშნული მინუსებისაგან, მარტივი განსახორციელებელია და უზრუნველყოფს პროცესორის და, შედეგად, დედაპლატის სხვა კომპონენტების გაგრილების მაღალ ეფექტურობას. იდეა არ არის ახალი და მარტივი, პროცესორის გამაცხელებელი ჰაერი აღებულია სისტემის განყოფილების გარედან, ანუ ოთახიდან.

მე გადავწყვიტე გამეუმჯობესებინა ჩემი კომპიუტერის პროცესორის გაგრილების სისტემა, როდესაც თვალი მომხვდა ბრენდირებული, მოძველებული სისტემის ერთეულის გაგრილების სისტემიდან.

რჩება ამ ნაწილის სისტემურ ერთეულში დაფიქსირება და პროცესორის გამაგრილებელთან დაკავშირება. ვინაიდან მილის სიგრძე არასაკმარისი იყო, საჭირო იყო მისი გაზრდა მილაკში დახვეული პოლიეთილენის ლენტის დახმარებით. მილის დიამეტრი არჩეულია CPU ქულერის კორპუსზე მჭიდრო მორგების გათვალისწინებით. ფირის განვითარების თავიდან ასაცილებლად, იგი ფიქსირდება ლითონის სამაგრით სტეპლერის გამოყენებით.

სისტემა ფიქსირდება თვითმმართველობის მოსასმენი ხრახნებით სისტემის ერთეულის უკანა კედელზე თვითნაკეთი ორი კუთხის გამოყენებით. გამაგრილებლის ცენტრთან შედარებით ზუსტი განლაგება მიიღწევა კუთხეების გვერდების სიგრძის გამო.

ასეთმა მარტივმა დიზაინმა შესაძლებელი გახადა პრაქტიკულად გამორიცხულიყო ცხელი ჰაერის ნაკადი სისტემის ერთეულიდან პროცესორის გაგრილების სისტემაში.

ჩემი სისტემის ერთეულის ყდაზე უკვე იყო ხვრელი, რამაც გაამარტივა მუშაობა. მაგრამ თავად ხვრელის გაკეთება არ არის რთული, თქვენ უნდა დააპროექტოთ გამაგრილებლის ცენტრალური წერტილი გვერდით საფარზე, დახაზოთ წრე კომპასით, მილის დიამეტრზე ოდნავ მცირე. გაბურღეთ 2,5-3 მმ დიამეტრის ბურღით 3,5 მმ საფეხურით ხვრელების წრეწირის ხაზის მთელ სიგრძეზე. საბურღი წერტილები წინასწარ უნდა იყოს მონიშნული ბირთვით. შემდეგ გაბურღული ხვრელები გაბურღეთ 4 მმ ბურღით. მიღებული ხვრელის კიდეები დაასრულეთ მრგვალი ფაილით. რჩება მხოლოდ დეკორატიული გრილის დაყენება, თუმცა ეს არ არის საჭირო.

პლასტიკური სასმელის ბოთლი წარმატებით შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც საჰაერო სადინარში. თუ არ არის შესაფერისი დიამეტრი, მაშინ შეგიძლიათ აიღოთ უფრო დიდი, გაჭერით და შეკერეთ ძაფებით. მაღალი შებოჭილობა აქ არ არის საჭირო. თქვენ ასევე შეგიძლიათ დააფიქსიროთ მილი პატარა ხრახნებით პირდაპირ ქულერის კორპუსზე. მთავარია პროცესორის გაგრილების სისტემის ჰაერის მიწოდება გარედან.

ტემპერატურის გაზომვებმა აჩვენა გაგრილების სისტემის მაღალი ეფექტურობა Pentium 2.8 GHz პროცესორისთვის. პროცესორის 10% დატვირთვისას, 20°C გარემოს ტემპერატურაზე, პროცესორის ტემპერატურა არ აღემატებოდა 30°C-ს, გამაცხელებელი იყო ცივი შეხებისას. ამავდროულად, ქულერი ეფექტურად აცივებდა რადიატორს ყველაზე დაბალი სიჩქარით.

ჩვეულებრივი გულშემატკივრები მრავალი წლის განმავლობაში ერთგულად ემსახურებიან კომპიუტერების მფლობელებს და კვლავ რჩება გაგრილების მთავარ მეთოდად - არის სხვებიც, მაგრამ ეს უფრო სავარაუდოა ენთუზიასტებისთვის. ფაზის შეცვლის სისტემები უხამსად ძვირია და თხევადი გაგრილება ყველა სახის მილებით, ტუმბოებითა და რეზერვუარებით ავსებს მუდმივი შეშფოთებას გაჟონვის შესახებ. და თხევადი სისტემაში გაგრილება კვლავ ხდება ჰაერით, მხოლოდ რადიატორი შორდება.

ტექნოლოგიის ასაკთან დაკავშირებული წუხილი რომ გადავდოთ, ძნელია არ აღიარო, რომ ოთახის ტემპერატურის ჰაერით რადიატორის აფეთქება სითბოს მოსაშორებლად ეფექტური საშუალებაა. პრობლემები წარმოიქმნება მაშინ, როდესაც მთელი სისტემა არ აძლევს ჰაერს ნორმალურად ცირკულაციას კორპუსში. ეს სახელმძღვანელო დაგეხმარებათ გაგრილების სისტემის ოპტიმიზაციაში, რათა გააუმჯობესოთ შესრულება, სტაბილურობა და კომპონენტების ხანგრძლივობა.

ქეისის განლაგება

თანამედროვე ქეისების უმეტესობა ATX განლაგებულია: ოპტიკური დისკები არის ზედა წინა მხარეს, მყარი დისკები არის მათ ქვემოთ, დედაპლატა მიმაგრებულია მარჯვენა საფარზე, ელექტრომომარაგება არის ზევით უკანა მხარეს, გაფართოების ბარათის კონექტორები ნაჩვენებია. ზურგი. ამ სქემას აქვს ვარიაციები: მყარი დისკები შეიძლება დამონტაჟდეს ქვედა წინა მხარეს სწრაფი დაკავშირების ადაპტერებით, რაც აადვილებს მათ ამოღებას და დამონტაჟებას და უზრუნველყოფს დამატებით გაგრილებას დისკის სათავსებიდან. ზოგჯერ დენის წყაროს ათავსებენ ძირში, რათა მასში თბილი ჰაერი არ გაიაროს. ზოგადად, ასეთი განსხვავებები უარყოფითად არ მოქმედებს ჰაერის მიმოქცევაზე, მაგრამ მხედველობაში უნდა იქნას მიღებული კაბელების გაყვანისას (დაწვრილებით ამის შესახებ მოგვიანებით).

გამაგრილებელი განთავსება

გულშემატკივრები ჩვეულებრივ დამონტაჟებულია ოთხ შესაძლო პოზიციაზე: წინა, უკანა, გვერდითი და ზედა. წინაები მუშაობს აფეთქებაზე, გაცხელებული კომპონენტების გაგრილებაზე, ხოლო უკანაები აშორებენ თბილ ჰაერს კორპუსიდან. წარსულში, ასეთი მარტივი სისტემა უკვე საკმარისი იყო, მაგრამ თანამედროვე ვიდეო ბარათების გაცხელებით (რომელთაგან შეიძლება რამდენიმე იყოს), RAM-ის წონიანი კომპლექტები და გადატვირთული პროცესორები, სერიოზულად უნდა იფიქროთ ჰაერის კომპეტენტურ მიმოქცევაზე.

Ძირითადი წესები

შეეწინააღმდეგეთ ცდუნებას, აირჩიოთ ყველაზე მეტი გულშემატკივარი საუკეთესო გაგრილების იმედით: როგორც მალე გავიგებთ, ჰაერის ნაკადის ეფექტურობა და სირბილე ბევრად უფრო მნიშვნელოვანია, ვიდრე CFM (ჰაერის ნაკადი კუბურ ფუტში წუთში).

პირველი ნაბიჯი ნებისმიერი კომპიუტერის შექმნისას არის ისეთი ქეისის არჩევა, რომელსაც ჰყავთ თქვენთვის საჭირო ფანები და არ ექნებათ გულშემატკივრები. წინა მხარეს სამი ვერტიკალურად დაწყობილი გამაგრილებელი კარგი საწყისი წერტილია, რადგან ისინი ჰაერს თანაბრად მიიზიდავს მთელ ზედაპირზე. თუმცა, აფეთქებული გამაგრილებლების ასეთი რაოდენობა გამოიწვევს ჰაერის წნევის გაზრდას საქმეში (წნევის შესახებ მეტი წაიკითხეთ სტატიის ბოლოს). დაგროვილი თბილი ჰაერის მოსაშორებლად დაგჭირდებათ ვენტილატორები უკანა და ზედა კედლებზე.

არ იყიდოთ კორპუსი ჰაერის ნაკადის აშკარა დაბრკოლებით. მაგალითად, სწრაფად დამაგრებული მყარი დისკების მქონე საცობები შესანიშნავია, მაგრამ თუ ისინი საჭიროებენ დისკების ვერტიკალურად დამონტაჟებას, ეს მნიშვნელოვნად შეზღუდავს ჰაერის ნაკადს.

განვიხილოთ მოდულარული კვების წყარო. ჭარბი მავთულის გათიშვის შესაძლებლობა სისტემის ერთეულს უფრო ფართოს გახდის, განახლების შემთხვევაში კი ადვილი იქნება საჭირო კაბელების დამატება.

არ დააინსტალიროთ არასაჭირო კომპონენტები: ამოიღეთ ძველი PCI ბარათები, რომლებიც არასოდეს გამოდგება, დატოვეთ დამატებითი მეხსიერების გაგრილება ყუთში და რამდენიმე ძველი მყარი დისკი შეიძლება შეიცვალოს ერთი და იგივე ზომის. და ღვთის გულისთვის მოშორდი უკვე ფლოპი დისკს და დისკს.

კორპუსზე მასიური საჰაერო მილები შეიძლება თეორიულად კარგ იდეად მოგეჩვენოთ, მაგრამ სინამდვილეში ისინი ხელს უშლიან ჰაერის მოძრაობას, ასე რომ, თუ ეს შესაძლებელია, გათიშეთ ისინი.

გვერდითა კედლებზე გულშემატკივრები სასარგებლოა, მაგრამ უფრო ხშირად ისინი პრობლემებს ქმნიან. თუ ისინი მუშაობენ ძალიან მაღალი CFM-ით, ვიდეო კარტაზე და პროცესორზე გამაგრილებელს არაეფექტურს გახდიან. მათ შეუძლიათ გამოიწვიონ კორპუსში ტურბულენტობა, ხელი შეუშალონ ჰაერის მიმოქცევას და ასევე გამოიწვიოს მტვრის დაჩქარებული დაგროვება. თქვენ შეგიძლიათ გამოიყენოთ გვერდითი გამაგრილებელი მხოლოდ ჰაერის სუსტი მოცილებისთვის, რომელიც გროვდება "მკვდარ ზონაში" PCIe და PCI სლოტების ქვეშ. ამისათვის იდეალური არჩევანი იქნება დიდი ქულერი დაბალი ბრუნვის სიჩქარით.

რეგულარულად გაასუფთავეთ საქმე!მტვრის დაგროვება სერიოზულ საფრთხეს წარმოადგენს ელექტრონიკისთვის, რადგან მტვერი არის იზოლატორი და გარდა ამისა, ის კეტავს ჰაერის გამოსასვლელ ბილიკებს. უბრალოდ გახსენით კორპუსი კარგად ვენტილირებადი ადგილას და ააფეთქეთ კომპრესორით (ასევე შეგიძლიათ იპოვოთ შეკუმშული ჰაერის ქილა ამოსაფრქვევად) ან მსუბუქად გადაახვიეთ რბილი ფუნჯით. მტვერსასრუტს არ გირჩევ, შეიძლება გატყდეს და ჩაწოვოს რაც გჭირდებათ. ასეთი ზომები დარჩება სავალდებულო, ყოველ შემთხვევაში, სანამ ყველა არ გადავალთ თვითწმენდაზე.

დიდი, ნელი გამაგრილებლები, როგორც წესი, ბევრად უფრო ჩუმი და ეფექტურია, ასე რომ, თუ შეგიძლიათ, მიმართეთ მათ.

გარემო

არ ჩააგდოთ სისტემის ერთეული დახურულ ყუთში. არ ენდოთ კომპიუტერული ავეჯის მწარმოებლებს, მათ არაფერი ესმით, რას აკეთებენ და რატომ. მერხების შიდა კუპეები ძალიან მოხერხებულად გამოიყურება, მაგრამ შეადარეთ ეს გადახურებული კომპონენტების გამოცვლის უხერხულობას. გაგრილების სისტემაზე ფიქრს აზრი არ აქვს, თუ კომპიუტერს ისეთ ადგილას აყენებთ, სადაც ჰაერი არ არის გასასვლელი. როგორც წესი, მაგიდის დიზაინი საშუალებას გაძლევთ ამოიღოთ კომპიუტერის განყოფილების უკანა კედელი - ეს ჩვეულებრივ წყვეტს პრობლემას.

ეცადეთ სისტემური ბლოკი ხალიჩაზე არ დადოთ, წინააღმდეგ შემთხვევაში მტვერი და ლილვა უფრო სწრაფად დაგროვდება კორპუსში.

ასევე გასათვალისწინებელია თქვენი რეგიონის კლიმატი. თუ ცხელ უბანში ცხოვრობთ, გაგრილებას სერიოზულად უნდა მოეკიდოთ, შესაძლოა წყლის გაგრილებაც კი გაითვალისწინოთ. თუ ჩვეულებრივ გცივათ, მაშინ ოთახში ჰაერს განსაკუთრებული მნიშვნელობა აქვს, რაც ნიშნავს, რომ გონივრულად უნდა გამოიყენოთ იგი.

თუ ეწევით, რეკომენდირებულია ამის გაკეთება თქვენი კომპიუტერიდან მოშორებით. მტვერი უკვე საზიანოა კომპონენტებისთვის და სიგარეტის კვამლი წარმოქმნის მტვრის ყველაზე უარეს ტიპს ტენიანობის და ქიმიური შემადგენლობის გამო. ასეთი წებოვანი მტვრის გაწმენდა ძალიან რთულია და შედეგად ელექტრონიკა ჩვეულებრივზე უფრო სწრაფად იშლება.

საკაბელო მარშრუტი

სათანადო კაბელი ბევრ დაგეგმვას მოითხოვს და ყველას, ვინც აღფრთოვანებულია ახალი ტექნიკის ყიდვით, არ ექნება საჭირო მოთმინება. მსურს ყველა ჭანჭიკის სწრაფად გამკაცრება და ყველა მავთულის დაკავშირება, მაგრამ არ არის საჭირო აჩქარება: კაბელის სწორად განთავსებაზე დახარჯული დრო, რომელიც არ აფერხებს ჰაერის მიმოქცევას, ანაზღაურდება პროცენტით.

დაიწყეთ დედაპლატის, კვების წყაროს, დისკების და დისკების დაყენებით. შემდეგ მიიტანეთ კაბელები მოწყობილობებთან, უხეშად მიუთითეთ მათი დაჯგუფება. ამ გზით თქვენ გექნებათ წარმოდგენა ცალკეული სხივების საერთო რაოდენობაზე და მიხვდებით, აქვთ თუ არა მათ საკმარისი ადგილი დედაპლატის ქვეშ მოსათავსებლად. ამისათვის შეიძლება დაგჭირდეთ დამატებითი გადამყვანები.

შემდეგ თქვენ უნდა აირჩიოთ საკაბელო ჰალსტუხის ხელსაწყოები პირადი პრეფერენციების საფუძველზე. ბაზარზე ბევრი პროდუქტია კაბელების შეკვრასა და შასისზე დასამაგრებლად.

• მილსადენი არის პლასტმასის მილი გაყოფილი ერთ მხარეს. მავთულის შეკვრა მოთავსებულია შიგნით და მილი დახურულია. ოსტატურად გამოყენებით, ის გამოიყურება მოწესრიგებული, მაგრამ სირთულეები შეიძლება წარმოიშვას, თუ სხივი უნდა დაიღუნოს.
• სპირალური გრაგნილი შესანიშნავი ვარიანტია. ეს არის საცობის ფორმის პლასტმასის ლენტი, რომელიც შეიძლება გაიხსნას და შემოიხვიოს კაბელების შეკვრაზე. ძალიან მოქნილი, ამიტომ არხი უფრო მოსახერხებელია ზოგიერთ შემთხვევაში.
• საკაბელო ლენტები დღეს ხშირად გვხვდება ელექტრომომარაგებიდან მოსულ სადენებზე, ძირითადად დედაპლატამდე. შესაძლებელია ცალკე შეძენა საკაბელო კავშირებისთვის - საოცრად გამოიყურება, მაგრამ ყველა სამუშაოს შესრულება ადვილი არ იქნება.
• საკაბელო კავშირები უხვად უნდა იყოს ხელმისაწვდომი კომპიუტერის ყველა ასამბლერისთვის. წებოვანი სამონტაჟო ბალიშებთან ერთად, ისინი საკაბელო მარშრუტს მარტივს და უპრობლემოდ ხდიან.
• Velcro-ის ჰალსტუხები (როგორც ქურთუკის შესაკრავები) შეიძლება ხელახლა იქნას გამოყენებული - თუ რეგულარულად შეცვლით თქვენს გაყვანილ სისტემას - მაგრამ ისინი აღარ გამოიყურებიან ისე მოწესრიგებულად.
• თუ იცით, როგორ გაუმკლავდეთ გამაგრილებელ რკინას და გსურთ მავთულის დამოკლება/გახანგრძლივება თავად, თბოშეკუმშვის ფილმი იქნება საიზოლაციო და დამატებითი ფიქსაციის მოსახერხებელი და საიმედო საშუალება. მაღალი ტემპერატურის გავლენის ქვეშ, ასეთი ფილმი იკუმშება, მჭიდროდ ამაგრებს მავთულს შეხების ადგილზე.

მონაცემთა კაბელები ადვილად შეიძლება ჩაიკეტოს დისკის ქვეშ ან ზემოთ, ან განთავსდეს თავისუფალ მეზობელ ზოლში. თუ კაბელები ჰაერის ნაკადის გზაზეა, დაამაგრეთ ისინი კორპუსის კედელზე ან განყოფილებაში. IDE კაბელები ამ დღეებში იშვიათია, მაგრამ თუ გააკეთებთ, შეცვალეთ ბრტყელი ვერსიები მრგვალით.

ახლა, როდესაც ყველა კაბელი ადგილზეა, რჩება მოწყობილობების დაკავშირება ისე, რომ მავთულები ხელს შეუშლის ჰაერის ნაკადს.

დადებითი თუ უარყოფითი წნევა?

უცნაურად საკმარისი არ არის, რომ არ არის აუცილებელი გამონაბოლქვი და მიმღები გულშემატკივრების გათანაბრება CFM-ის მიხედვით. უმჯობესია აირჩიოთ დადებითი და უარყოფითი წნევა.

კონფიგურაციაში დადებითი წნევაგამაგრილებლები უფრო მაღალი CFM-ით დაყენებულია აფეთქებაზე.

უპირატესობები:

• ჰაერი გამოდის კორპუსის ყველა უმცირესი ღიობიდან, აიძულებს ყველა ბზარს წვლილი შეიტანოს გაგრილებაში;
• ნაკლები მტვერი ხვდება კორპუსში;
• უფრო სასარგებლოა ვიდეო ბარათებისთვის პასიური გაგრილებით.

ხარვეზები:

• ვიდეო ბარათები პირდაპირი სითბოს გაფრქვევის სისტემით ნაწილობრივ დაუპირისპირდება ქულერების მუშაობას;
• არ არის საუკეთესო არჩევანი ენთუზიასტებისთვის.

კონფიგურაციაში უარყოფითი წნევა CFM უფრო მაღალია ჰაერის გასასვლელში, რაც ქმნის ნაწილობრივ ვაკუუმს კორპუსში.

უპირატესობები:

• კარგია ენთუზიასტებისთვის;
• აძლიერებს ბუნებრივ კონვექციას;
• პირდაპირი, ხაზოვანი ჰაერის ნაკადი;
• შესაფერისია გრაფიკული ბარათებისთვის პირდაპირი სითბოს გაფრქვევის სისტემით;
• აძლიერებს ვერტიკალური CPU ქულერის მუშაობას.

ხარვეზები:

• მტვერი უფრო სწრაფად გროვდება, რადგან ჰაერი შეჰყავს ყველა ღიობიდან;
• ვიდეო ბარათები პასიური გაგრილებით არ იღებენ მხარდაჭერას.

შეარჩიეთ წნევის სქემა თქვენი კომპიუტერის შევსების საფუძველზე. შეგიძლიათ შეიძინოთ კეისი ვენტილატორის რეგულირებადი სიჩქარით. გამაგრილებლების სიჩქარის კონტროლისთვის შეგიძლიათ მიმართოთ მესამე მხარის გადაწყვეტილებებს, მაგრამ ისინი ძვირია და ხშირად უგემოვნოდ გამოიყურება. გაიარეთ კონსულტაცია საფულესთან და სილამაზის განცდასთან დაკავშირებით.

ახლა, როდესაც ჰაერი შეუფერხებელია და ეფექტურად აგრილებს თქვენს კომპიუტერს, შეგიძლიათ დარწმუნებული იყოთ, რომ თქვენი ძვირფასი კომპონენტები დიდხანს იმუშავებენ და იმუშავებენ თავიანთი პოტენციალით.

დადგა ზაფხულის დრო და პორტატული კომპიუტერების მფლობელები სულ უფრო ხშირად სვამენ საკუთარ თავს კითხვას: „როგორ გავაციოთ ლეპტოპი“, თუ ის საკმაოდ ცხელდება მუშაობის გარკვეული პერიოდის შემდეგ.

მოწყობილობები უკვე ასხივებენ ექსპლუატაციის დროს გამომუშავებულ უამრავ სითბოს და სიცხე მხოლოდ ნორმალურ გაგრილებას უშლის ხელს, განსაკუთრებით მაშინ, თუ ლეპტოპზე ჩართულია თანამედროვე თამაში.

შინაარსი:

გადახურების მიზეზები

ლეპტოპი არის მინიატურული კომპიუტერი, პრაქტიკულად იგივე გამოთვლითი შესაძლებლობებით, როგორც ანალოგიურად კონფიგურირებული დესკტოპ კომპიუტერი.

და ზომებში მდგომარეობს პირველი მიზეზი, რის გამოც პორტატული უფრო სწრაფად თბება.

• ზომების მინიატურიზაციის გამო, ისინი ძალიან მჭიდროდ არის შეფუთული მის კორპუსში. ამის გამო კორპუსში ძალიან ცოტა თავისუფალი ადგილია, რაც ხელს უშლის ჰაერის ნორმალურ მიმოქცევას (ცხელი ნაკადების გარეთ გატანა და გარედან ცივი ჰაერის გადინება).
• გამათბობელზე გროვდება მტვერი, ღერო, თმა, მატყლი და სხვა მცირე მსუბუქი საგნები, რაც აუარესებს მის ფუნქციონალურ მახასიათებლებს (თერმოგამტარობა) და კეტავს ქულერს, რომლის ეფექტურობაც მცირდება.
• დაბალი ხარისხის გაგრილების სისტემა ან არანორმალური გამაგრილებელი. არც ისე იშვიათია, როდესაც მომხმარებელმა გაარკვია მოწყობილობის გაგრილების ეფექტურობა მოწყობილობის შეძენიდან რამდენიმე თვის შემდეგ. ის შეიძლება დაიჭიროს არა უმაღლესი ხარისხის საკისრით ან მისი შეზეთვით.

ამაღლებულ ტემპერატურაზე მუშაობის შედეგები

მიუხედავად იმისა, რომ ნაკლებად სავარაუდოა, რომ პროცესორი დაიწვას გადახურებისგან, მასზე დადებითად არ მოქმედებს.

თუ კომპონენტი იმუშავებს დიდი ხნის განმავლობაში საკმაოდ გაცხელებული, მისი ელემენტების კრისტალური სტრუქტურა თანდათან დაირღვევა, რაც მალე იმოქმედებს არა მხოლოდ მის შესრულებაზე, არამედ მის შესრულებაზეც.

რაც შეეხება პირველს, ბევრმა შენიშნა, რომ გადახურებული პროცესორი იწყებს მარცხს, ოპერაციების შესრულებას უფრო მეტი დრო სჭირდება და უფრო მეტ შეცდომებს იძლევა (ჩვეულებრივ, ისინი მომხმარებლისთვის უხილავია, მაგრამ შეცდომების გამო, პროცესორმა კვლავ უნდა განახორციელოს გამოთვლები, სანამ სწორი შედეგი არ იქნება. მიღებული).

გარდა კრისტალური სტრუქტურის განადგურების გაზრდილი სიჩქარისა, სილიციუმი, რომელიც ქმნის პროცესორის ტრანზისტორებს, იწყებს დამუხტვას, ისევე როგორც პროცესორების კონტაქტები. კონტაქტის არეალის შემცირების გამო ის კიდევ უფრო სწრაფად დაიწყებს დათბობას. ეს და მეორე რამდენიმე წელიწადში ან თუნდაც თვეში გამორთავს მოწყობილობას. ამიტომ სერიოზულად მოეკიდეთ ლეპტოპის გაგრილებას.

სიმპტომების შესახებ

როგორ გავიგოთ, რომ ლეპტოპი გადახურებულია? დიახ, ეს ძალიან მარტივია და ეს ხდება როგორც ირიბი ნიშნებით, ასევე პირდაპირი ნიშნებით.

პირდაპირ, რომ მოწყობილობას სჭირდება დამატებითი გაგრილება ან გამორთვა, მიუთითებს მასში დამონტაჟებული ტემპერატურის სენსორი. თქვენ შეგიძლიათ მისგან საჭირო ინფორმაციის ამოღება HWInfo უტილიტის საშუალებით (შეგიძლიათ გაუშვათ სენსორებიდან მონაცემების ჩვენების რეჟიმში), HWMonitor ან სხვა მსგავსი ფუნქციონირებით.

ასეთი პროგრამები (მაგალითად განვიხილოთ მეორე) აჩვენებს სენსორების მინიმალურ ფიქსირებულ, მიმდინარე და მაქსიმალურ ჩაწერილ მნიშვნელობას და აჩვენებს ქულერის ბრუნვის სიჩქარეს.

ლეპტოპის სახელმძღვანელოდან ან მისი კომპონენტების დეველოპერების ოფიციალური ვებგვერდიდან ინფორმაცია დაგეხმარებათ მოწყობილობის დასაშვები ტემპერატურის დიაპაზონის დადგენაში.

საქმეში მაღალი ტემპერატურის ირიბი მითითება მიუთითებს რამდენიმე ფაქტორი:

ჩვენ ყველაფერს ვაკონტროლებთ

ლეპტოპის გაგრილება არ არის რთული, საბედნიეროდ, ბაზარი ყოველთვის ამოძრავებს მისი მომხმარებლების საჭიროებებს.

დღეს შეგიძლიათ შეიძინოთ უამრავი გაჯეტი და თუნდაც ინსტალაცია, რომელიც საშუალებას გაძლევთ შეინარჩუნოთ მოწყობილობის ტემპერატურული რეჟიმი მისაღები ფარგლებში.

როგორც სტატიის ნაწილი, განვიხილავთ მხოლოდ აპარატურას ლეპტოპის კომპიუტერის გაგრილებისთვის. პროგრამებს არ შეუძლიათ ამის გაკეთება, გარდა იმ შემთხვევისა, როდესაც არ არის საჭირო OS-ით ავტომატურად გაშვებული პროგრამული უზრუნველყოფის სიის გასუფთავება და არასაჭირო აპლიკაციების დახურვა.

ერთადერთი, რაც დაგეხმარებათ, გარდა არასაჭირო პროგრამების შეწყვეტისა, არის პროცესორის მდგომარეობის მართვა.

1. გაუშვით აპლეტი საძიებო ზოლში ან Მართვის პანელი.
2. გადადით მიმდინარე ენერგიის გეგმის პარამეტრებზე.

1. ჩვენ მოვუწოდებთ ენერგიის დამატებით ვარიანტებს.

1. ჩვენ ვაფართოებთ საკონტროლო პუნქტს.

1. შეამცირეთ მისი მაქსიმალური მდგომარეობა.

მტვრის გაწმენდა

ასევე, წელიწადში ერთხელ მაინც მოჰყვება, რაც აუმჯობესებს სითბოს გაფრქვევას პროცესორიდან რადიატორამდე და, შესაბამისად, ვენტილატორისკენ.

თუ ასეთ შემთხვევებში მოყვარული ხართ, შეიარაღდით შესაბამისი ზომის Phillips ხრახნიანი (ან სხვა, რომელიც საშუალებას მოგცემთ გაშალოთ უკანა საფარის ხრახნები), ამოიღეთ უკანა საფარი, ყურადღება მიაქციეთ პლასტმასის საკეტების არსებობას.

შემდეგ, ხელსახოცების, ბამბის ტამპონის ან მტვერსასრუტის/ფენის გამოყენებით, ფრთხილად ამოიღეთ მტვერი და სხვა ნარჩენები კორპუსის ქვეშ, ვენტილატორიდან, რადიატორიდან.

ლეპტოპის დაშლის გარკვეული უნარებით, პროცესორის ამოღება ძველის მოსაშორებლად და ახალი თერმული პასტის თხელი ფენის წასმა არ უნდა იყოს რთული.

თუ რამეში არ ხარ დარწმუნებული, არ გააკეთო ესსჯობს დახმარება მეგობარს ან სპეციალისტს მიმართოთ.

ქულერის გამოცვლა/შეკეთება

უფრო გამოცდილ მომხმარებლებს, თუ გულშემატკივართა ბრალია, შეუძლიათ დამოუკიდებლად შეინახონ იგი ან შეცვალონ მსგავსი ან უფრო ძლიერი.

რაც შეეხება მოვლას, აქ შეგიძლიათ მხოლოდ ტარების ცხიმის შეცვლა.

როგორც წესი, ამის გაკეთება შესაძლებელია სახლში, როდესაც ვენტილატორი დიდი სირთულეებით ტრიალებს. როგორც წესი, ის ადვილად ბრუნავს თითის მსუბუქი შეხებით ან ამოსუნთქვით.

თუ ეს ასე არ არის, კომპონენტი უნდა შეიცვალოს (ან მისი საკისარი, რომელიც ზოგჯერ უფრო რთული და გრძელია).

ნებისმიერ მომხმარებელს შეეძლება ძველი ქულერის ამოღება საკინძების გახსნით ან ხრახნების გახსნით და მოწყობილობის დენის გამორთვით, თუ მოქმედება არ საჭიროებს მოწყობილობის ნახევრის დაშლას.

ბაზარი გთავაზობთ

ლეპტოპის გაგრილების საშუალებების არჩევანი მცირეა, მაგრამ ის არის. ყველაზე გავრცელებული გაგრილების გაჯეტი არის მაგიდა ვენტილატორით.

ასეთი ცხრილები განსხვავდება ვენტილატორების რაოდენობით, ფორმით, დიზაინით და სხვა მახასიათებლებით (სიმაღლის რეგულირება, როტაცია, უჯრები, დახრილობა).

ისინი უფრო შესაფერისია სახლის გამოყენებისთვის.

მუდმივი მოგზაურობისა და მოგზაურობისთვის ეს უფრო შესაფერისია - ერგონომიკის თვალსაზრისით მაგიდის უფრო პატარა და ნაკლებად ფუნქციონალური ასლი.

ცნობილ ჩინურ საიტზე შეგიძლიათ შეიძინოთ ყველაფერი.

მათ შორის დამატებითი გამათბობლები ფენით მხოლოდ რამდენიმე დოლარად, მაგრამ იმ შემთხვევაში, თუ კეისში დამატებითი ელემენტების ადგილია.

ენთუზიასტებისა და რაღაც ახლის (და ძვირი) მოყვარულებისთვის, წყლის გაგრილების სისტემები წარმოებაში შედის.

ისინი ბუნებრივად შესაფერისია, მხოლოდ დაბალი სიმძლავრის მოწყობილობებისთვის, ძალიან მცირე აზრი ექნება წყლის გაგრილების სისტემის შეძენას.

იმ შემთხვევაში, თუ თქვენ ვერ დახარჯავთ ფულს მაგიდის ან სტენდის შესაძენად, მიაწოდეთ ლეპტოპს ჰაერის გაუმჯობესებული ცირკულაცია.

აწიეთ იგი მაგიდის ზედაპირზე რამდენიმე სანტიმეტრით ისე, რომ მაგიდას შორის ჰაერი იყოს (მაგალითად, წიგნი ამ შემთხვევაში არ იმუშავებს).