Parasti cilvēki uzdod šo jautājumu iepriekš datoru jauninājumi vai pirms tam jaunas sistēmas vienības montāža... Veikals jums iedeva Detalizēts apraksts jau salikti datori un tu nezini, kur apstāties. Šajā gadījumā zināšanas ir labākais palīgs. Apskatīsim, kas slēpjas aiz ciparu apzīmējumiem ar vienas vienības starpību.

Kā likums, pāreja uz jauns sokets sakrīt ar jaunas procesoru līnijas parādīšanos. Intel šajā gadījumā nav izņēmums: LGA775 deva ceļu LGA1156, un tas tika mainīts uz LGA1155. Šodien mātesplatēm priekš Intel procesori pieejams ar rozetēm LGA2011, LGA1150, a LGA1155 jau pagātnē. Bet lielākā daļa mājas sistēmu Intel procesoros joprojām ir balstītas uz pēdējiem.

Kas ir ligzda 1155 un 1156?

LGA1156 ligzda

LGA1156 ligzda- mātesplates savienotājs, kas paredzēts Intel procesoriem, kuri ir saņēmuši marķējumu Core i3, i5, i7, Pentium G69x0, Intel Celeron G1101 un Intel Xeon X, L (Clarkdale un Lynnfield kodoli)... Atbalsta divu kanālu DDR 3 atmiņu, PCI-E kopne 2.0, kā arī integrēts procesorā grafiskais kodols... LGA1156 mātesplates tika uzsāktas ražošanā 2009. gadā.

LGA1155 ligzda

LGA1155 ligzda- ligzda uz mātesplates, aizstājot LGA1156, un paredzēta procesoriem Intel Save Bridge un Efejas tilts ... LGA1155 mātesplates tika uzsāktas ražošanā 2011. gadā.

Kontaktligzdas 1155 un 1156 salīdzinājums

Kāda ir atšķirība starp ligzda 1155 un 1156? Fiziski abas ligzdas ir ļoti līdzīgas viena otrai, pēc izskata tās praktiski neatšķiras. Par to runā pats saīsinājums LGA (Land Grid Array). dizaina iezīmes procesora korpuss - kontaktu paliktņu matricas klātbūtne. Šajā gadījumā procesora tapas ir pielodētas mātesplates ligzdā. Tas ļauj transportēt un uzstādīt procesorus bez papildu drošības pasākumiem. Stiprinājumu nodrošina spiediena svira.

Mēs varam teikt, ka atšķirība starp 2 ligzdām ir nosaukumā vai drīzāk tā skaitliskā izteiksmē. 1156 un 1155 ir tapu skaits. Vēl viena dizaina atšķirība LGA1155- atslēgas padziļinājums atrodas pa labi no korpusa nosacītās centrālās ass - 9 mm vietā attālums ir 11,5 mm. Tas tika darīts, lai veiklās rokas necenstos sadraudzēties ar ligzdu LGA1156 ar procesoru saimi Save Bridge.

Neskatoties uz kontaktligzdu fizisko līdzību, starpplatformas mūsu gadījumā nav un nevar būt. Nekādā gadījumā nebūs iespējams pārsūtīt procesorus no viena uz otru. Tehnoloģiski atšķirība starp LGA1155 un 1156 ir atbalstīt pirmo kopni DMI 2.0, ātrāk nekā DMI. Praksē tas dod liela tilta kapacitāte starp procesoru un mikroshēmojumu, kas nodrošina atbalstu darbībai 3.0 un jauni kontrolieri 3.0 .

Neskatoties uz ligzdās uzstādīto procesoru atšķirību (un līdz ar to atšķirīgiem siltuma izkliedes indikatoriem), LGA1155 un 1156 dzesēšanas sistēmas ir pilnībā savietojamas, tāpēc, pārejot no vienas platformas uz otru, ir iespēja ietaupīt vismaz par šo. Nomainot dažas tehnoloģijas ar citām (pat ar tik nenozīmīgām atšķirībām), novecojušas iespējas ātri pamet tirgu, tāpēc šodien pārdošanā ir gandrīz neiespējami atrast mātesplates ar LGA1156 ligzdu. Procesori šim nolūkam Intel ligzda pārtrauca ražošanu attiecīgi 2012. gadā, un tehniskais atbalsts netiek sniegts. Tomēr arī LGA1155 tirgus daļa samazinās.

Atšķirība starp ligzdu 1155 un 1156

• LGA1155 parādījās 2011. gadā, LGA1156 - 2009. gadā.
• LGA1156 ir paredzēts Core līnijas un vairāku citu procesoriem, LGA1155 ir Save Bridge un Ivy Bridge līnijai.
• LGA1156 ir vēl 1 izvades tapa.
• LGA1155 atslēgas iegriezums atrodas labajā pusē.
• LGA1155 atbalsta DMI 2.0 kopni (nodrošina atbilstošu 3.0 un 3.0 darbību).
• LGA1155 ir jaunāks variants, LGA1156 ir novecojis un vairs netiek ražots.

1155 - ligzda, kas radikāli mainīja spēku izlīdzināšanu PC mikroshēmu segmentā. Ja pirms šī brīža starp Intel un tā mūžīgo sāncensi AMD bija relatīva paritāte, tad tieši šis produkts 2011. gadā nosvēra svaru kausus par labu pirmajam no tiem. Ievērojami pārveidotā pusvadītāju mikroshēmu arhitektūra ļāva sasniegt fenomenālu apstrādes ātrumu, un integrētais video adapteris palīdzēja izveidot vēl pieejamākus sākuma līmeņa datorus.

Platformas paziņošana un izstrāde

Šī aparatūras platforma bija aktuāla no 2011. līdz 2013. gadam. Tas nomainīja savienotāju, un pēc tam tika plānots to aizstāt ar LGA 1150. Šis brīdis pakāpeniski izspiež no tirgus LGA 1151. Sākotnēji šādu datoru montāžai tika izlaists 6. mikroshēmojums un otrās paaudzes CPU, kas saistīti ar arhitektūru ar koda nosaukumu Core. Gadu vēlāk atjauninājumu saņēma procesora ligzda LGA 1155. Pēc tam ligzda ļāva instalēt trešās paaudzes centrālo procesoru, un bija iespēja iegādāties funkcionālāku. mātesplatēm jau 7. sērija. Arī šo centrālo procesoru saimi varēja uzstādīt agrākās mātesplatēs, taču šim nolūkam bija nepieciešams tajās iešūt atjauninātu BIOS modifikāciju. Atšķirība starp divu paaudžu mikroshēmām šai ligzdai bija tāda, ka tika mainīts tikai pusvadītāju kristālu ražošanas process. Ja agrāk tas atbilda 32nm standartiem, tad jaunākā saime jau tika ražota pie 22nm un tai bija par 100-200 MHz augstākas pulksteņa frekvences.

Mikroshēmas

Mātesplates visbiežāk tika balstītas uz šādām sistēmas loģikas kopām:

Sākuma līmeņa datori tika veidoti, pamatojoties uz H61 mikroshēmojumu. Turklāt šis produkts bija universāls un lieliski piemērots abām čipsu paaudzēm. Tā funkcionalitātes līmenis bija minimāls, taču pietiekams tiem pašiem biroja datoriem.

Uzlabotāks sistēmas bloki vidējais līmenis jau ir salikts loģikas komplektos B67 un B75. Šajā gadījumā tika uzlabotas aparatūras specifikācijas, un tas ļāva datorā iekļaut pat vairākus diskrētus grafikas paātrinātājus.

Un jaudīgākie datori bija balstīti uz Z68 vai Z77 mikroshēmām. Viņu galvenā "īpašība" bija iespēja elastīgi konfigurēt sistēmu, un pat bija iespējams atsevišķi pārtaktēt jebkuru datora komponentu (piemēram, RAM).

Procesori

Kā minēts iepriekš, Socket 1155 uzreiz varēja uzstādīt 2 paaudžu mikroshēmas. Procesori bija pēc uzbūves identiski un tiem bija 1155 kontakti. Vienīgā atšķirība bija pulksteņu frekvencēs (3. saimē tās bija augstākas) un silīcija ražošanas tehnoloģijā (jaunākos risinājumos tas atbilda 22nm). Premium segmentu ieņēma i7 ģimenes mikroshēmas. Tie tika apzīmēti attiecīgi ar 26XX vai 37XX 2. un 3. paaudzei. Tāpat šo centrālo procesoru priekšrocības ietver iespēju strādāt 8 skaitļošanas pavedienos, maksimālo iespējamo kešatmiņas lielumu (3. līmenī tā izmērs bija 8 MB) un augstākās frekvences.

Turklāt šīs saimes CPU ar indeksu "K" bija atbloķēts reizinātājs, un tos varēja pārspīlēt ar pareizu konfigurāciju. Tūlīt aiz i7 veiktspējas ziņā bija i5 produkti. Viņi jau strādāja 4 datu plūsmās, tiem bija samazināta kešatmiņa - 6 MB un samazināts pulksteņa ātrums salīdzinājumā ar vadošajiem produktiem. Tie tika apzīmēti ar 25XX, 24XX un 23XX (2. paaudze) un 35XX, 34XX un 33XX (trešajai paaudzei). i3 veiktspēja bija vēl zemāka. Tie ietvēra tikai 2 aparatūras moduļus un 4 informācijas apstrādes pavedienus. Šie izstrādājumi tika līdzīgi apzīmēti ar 21XX un 32XX. Pirmais līmenisšajā gadījumā tos aizņēma Pentium (apzīmēti kā G8XX un G2XXX) un Celeron (G16XX un G18XX).

Perspektīvas

Lai nu kā, bet pamanāma pēda procesoru tehnoloģiju pasaulē atstāja ligzdu LGA 1155. Socket ļāva izveidot vēl efektīvākas skaitļošanas sistēmas. Tie ir aktuāli līdz šai dienai. Tikai komplektējot jaunu datoru, pareizāk ir pievērst uzmanību jaunākiem risinājumiem. Intel Core... Socket 1155 jau ir kļuvis diezgan novecojis, un pēc tam pat notika platformas maiņa. Tagad visatbilstošākie produkti šajā ziņā ir tie, kuru pamatā ir LGA1151. Tās būs īstās, ko izvēlēties jaunas sistēmas bloka montāžai.

Rezultāti

Neapšaubāmi, 2011. gadā ievērojama bija procesora ligzda ar kontaktu skaitu 1155. Socket tolaik nodrošināja fenomenālu veiktspējas līmeni. Bet tagad, 5 gadus pēc pārdošanas sākuma, tas ir novecojis. Attiecībā uz pārējo šī aparatūras platforma lielākoties ļauj atrisināt pat lielāko daļu izaicinošus uzdevumus... Bet, izvēloties jaunu datoru, labāk ir skatīties uz jaunākiem šī ražotāja risinājumiem. Lai gan tie ir dārgāki, tie ir labāki veiktspējas un energoefektivitātes ziņā.

Ne tik sen varēja novērot risinājumu pārpilnību, kas balstīta uz x86 arhitektūru no dažādi ražotāji... AMD, Cyrix, Intel, VIA, NEC, NexGen, Transmeta, SiS, UMC - tie visi ražoja integrētās shēmas, kas piemērotas noteiktam uzdevumu lokam. Šodien mēs varam minēt tikai divus tirgus dalībniekus, kuri tomēr nav jāiepazīstina.

Neskatoties uz pārāk pieticīgo galddatoru CPU ražotāju sarakstu, gatavo ierīču modeļu skaits tagad ir reibinošs. Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 - šeit ir tikai līniju saraksts mūsdienīgi risinājumi Intel. Kā nepazust visu šo vārdu jūklī?

Mūsdienīgi centrālie procesori un platformas

Intel Haswell (LGA1150)

Procesori, kuru pamatā ir Haswell mikroarhitektūra, ir balstīti uz Šis brīdis ir radīšanas kronis Intel... Mikroshēmas tiek ražotas, izmantojot 22 nm procesa tehnoloģiju. Pati arhitektūra, salīdzinot ar Ivy Bridge, ir saņēmusi vairākas būtiskas izmaiņas un uzlabojumus:

• tiek izmantotas jaunas instrukciju kopas AVX2.0 un FMA3;
• palielinājies caurlaidspēja CACHE;
• palielināts buferis un rindas, tostarp pārkārtošanas buferis;
• iVR sprieguma regulators ir iebūvēts tieši procesorā;
• palaišanas portu skaits ir palielināts no sešām vienībām līdz astoņām, un ir pievienotas jaunas izpildierīces;
• pievienoti jauni enerģijas taupīšanas režīmi;
• palielināts virtualizācijas ātrums.